Exascale Labs und Compal: KI-Infrastruktur auf COMPUTEX

San Francisco, USA und Taipeh, Taiwan, 19. Mai 2026 - Exascale Labs Inc. und Compal Electronics, Inc. (TWSE: 2324), ein weltweit führender Anbieter von IT-Lösungen, haben eine strategische Partnerschaft bekannt gegeben, um auf der bevorstehenden COMPUTEX Taipei 2026 eine vollständig integrierte KI-Infrastrukturlösung zu präsentieren. Die gemeinsame Ausstellung unter dem Motto 'AI Together' demonstriert einen kompletten, einsatzbereiten KI-Rechenzentrums-Stack.

Die Partnerschaft vereint Compals fortschrittliche Hardware-Kapazitäten mit dem modularen Infrastruktur-Design von Exascale. Die integrierte Lösung umfasst vier kritische Ebenen des KI-Rechenzentrumsbetriebs, von Compute und Kühlung bis hin zu spezialisierter Infrastruktur und Stromversorgungssystemen. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, die schnell wachsenden Anforderungen an thermische Leistung und Leistungsdichte moderner künstlicher Intelligenz-Workloads zu erfüllen.

• Wichtige Merkmale der integrierten Lösung:
• Compute: Compal präsentiert seine neuesten KI-Serverplattformen, einschließlich der Systeme OG231-2-L1, OG430-2-L1 und SGX30-2, die für Training und Inferenz optimiert sind.
• Kühlung: Compals Direct Liquid Cooling (DLC)-Technologie wird vorgestellt, um die Wärme auf Rack-Ebene für Hochleistungs-GPUs zu steuern.
• Infrastruktur: Exascale zeigt sein modulares Rechenzentrum (MDC), das Strom, Kühlung und Vernetzung in einem containerbasierten Format vorkonfiguriert.
• Stromversorgung: Exascale demonstriert seine HVDC/800-V-DC-Stromarchitektur unter Verwendung von Solid-State-Transformatoren (SST), um Strompfade zu vereinfachen und die elektrische Effizienz zu verbessern.

Die Lösung wird während der COMPUTEX vom 2. bis 5. Juni 2026 am Stand von Compal (Standnummer M0804) ausgestellt. Vertreter beider Unternehmen werden vor Ort sein, um zu erläutern, wie diese integrierten Technologien die schnelle Bereitstellung von KI-Kapazitäten für Unternehmens- und Industriepartner erleichtern.